Thermal resistance evaluation in high heat flux electronics

R. Kibushi, K. Yuki, N. Unno, K. Yuki, T. Tomimura, T. Hatakeyama, M. Ishizuka

Proceedings of 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018

2018-06

471

ENG

474

研究論文（国際会議プロシーディングス）