学会発表
発表題目
代表発表者名
共同発表者名
学会・会議名
発表形態
発表開始年月
発表終了年月
概要
Basic information
Name
YUKI Kazuhisa
発表題目
次世代SiC パワー半導体パッケージにおける信頼性向上のための熱設計手法の開発
代表発表者名
枝次 将弥
共同発表者名
木伏 理沙子，結城 和久，海野 德幸
学会・会議名
日本機械学会中国四国学生会 第51回学生員卒業研究発表講演会
発表形態
ENG
発表開始年月
2021-03
発表終了年月
概要
