次世代型パワーデバイスの冷却問題に対し、ミニチャンネルを有するフィン型ヒートシンクの伝熱性能を詳細に評価し、実装条件を明確にした。
The heat transfer characteristics of copper minichannel-finned heat sinks are experimentally investigated in order to clarify their applicability as a single-phase flow cooling device for n